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OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片

时间: 2019-12-14 08:19:11 | 来源: IT之家 | 阅读: 78次

OPPO Reno3系列5G手机将于12月26日在杭州发布,全系内置5G集成芯片,支持SA/NSA双模5G网络。

OPPO官网信息显示,OPPOReno3 Pro搭载高通骁龙765G 5G芯片,OPPOReno3搭载联发科天玑1000L 5G芯片。

▲图源:OPPO官网

▲图源:OPPO官网

根据此前信息,OPPO Reno3 Pro机身厚度为7.7mm,OPPO Reno3机身厚度为7.96mm。

▲OPPO Reno3 Pro

▲OPPO Reno3

▲OPPO Reno3

近日,OPPO Reno3 Pro手机已入网工信部,采用6.5英寸AMOLED打孔屏设计,前置3200万像素摄像头,配备4800万+1300万+800万+200万后置竖向排列四摄。同时,预约界面显示,OPPO Reno3将采用水滴屏设计。

新闻标题: OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片
新闻地址: http://www.imecchina.com/tech/1654580.html
新闻标签:联发科  OPPO  天玑1000
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